雑誌詳細情報
タイトル番号 | 0000001172 | ||||||||||
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NACSIS ID | AN10013254 | ||||||||||
和洋区分 | 和資料 | ||||||||||
タイトル | 電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス | ||||||||||
タイトルカナ | デンシ ジョウホウ ツウシン ガッカイ ギジュツ ケンキュウ ホウコク. SDM, シリコン ザイリョウ・デバイス | ||||||||||
その他タイトル | 親書誌タイトル:信学技報 奥付タイトル:IEICE technical report その他のタイトル:IEICE technical report. Silicon devices and materials | ||||||||||
著者名 | 電子情報通信学会 | ||||||||||
出版事項 | 東京 : 電子情報通信学会, 1987.4- | ||||||||||
形態 | 冊 ; 26-30cm | ||||||||||
タイプ区分 | |||||||||||
刊行頻度 | 不定期刊 | ||||||||||
出版状況 | 刊行中 | ||||||||||
著者名典拠 | 電子情報通信学会 | ||||||||||
所蔵情報 |
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注記 | タイトル関連情報: IEICE technical report (SDM2002-1〜7 (2002)-) 目次の並列従属タイトル: Silicon devices and materials 「信学技報」としてのVol.,No.を併記. SDM87-1〜11はVol.87 No.9に当たる 大きさ変更: 26cm (-SDM2001-262〜267 (2001))→30cm (SDM2002-1〜7 (2002)-) |
