書誌番号	0000059617
言語	jpn : 日本語
NACSIS ID	BA7423115X
和洋区分	和資料
書名	半導体製造プロセスと材料
書名カナ	ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
その他タイトル	標題紙タイトル:Process and materials of semiconductor equipment 原タイトル:新しい半導体製造プロセスと材料
親書誌名 ; 番号等	CMCテクニカルライブラリー ; 205
版	普及版
著者名	大見忠弘監修
出版事項	東京 : シーエムシー出版, 2005.10
形態	v, 274p ; 21cm
分類	NDC8版 : 549.8 NDC9版 : 549.8
巻冊次表示	巻書名 ISBN 表示価格 書籍リンク 4882318660
著者名典拠	大見, 忠弘(1939-)
件名	[普通件名] : BSH:半導体||ハンドウタイ//K
リレーション	[書誌階層（上位：親）] : 1件( CMCテクニカルライブラリー )
注記	初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料

該当件数：1件

	巻書名	所蔵ID	配架場所	請求記号	備考	返却予定日	ステータス	予約数
		10036475	一般	549.8  O			貸出可能	0

[予約]：チェックした資料に対し予約申込を行います[請求]：チェックした資料に対し請求票を印刷します