書誌番号	0000045535
言語	jpn : 日本語
NACSIS ID	BN15854515
和洋区分	和資料
書名	半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針
書名カナ	ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
その他タイトル	標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging
著者名	大塚寛治, 宇佐美保著
出版事項	[東京] : 日経BP社 東京 : 日経BP出版センター (発売), 1997.1
形態	v, 406p ; 25cm
分類	NDC8版 : 549.8
巻冊次表示	巻書名 ISBN 表示価格 書籍リンク 4822280071 9800円
著者名典拠	大塚, 寛治 宇佐美, 保
件名	[普通件名] : NDLSH:半導体||ハンドウタイ//K
注記	付: 参考文献

該当件数：1件

	巻書名	所蔵ID	配架場所	請求記号	備考	返却予定日	ステータス	予約数
		10020424	一般	549.8  O			貸出可能	0

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